De la mémoire NAND 3D pour augmenter les capacités de stockage

Toshiba a annoncé ce mercredi se lancer dans la production de NAND 3D. Intel a suivi le pas et va en faire de même. Le marché des SSD vient de trouver deux nouveaux acteurs qui vont se lancer dans la production de mémoire NAND 3D, une technologie permettant, à la différence de la mémoire NAND classique, d’empiler des couches de mémoire les unes sur les autres. La NAND 3D permet ainsi d’augmenter la densité de cellules mémoire sur un espace plus restreint et d’augmenter les capacités de stockage des SSD.

Une technologie utilisée pour améliorer les performances en réduisant les coûts

Cette technologie n’est pas vraiment nouvelle, puisque Toshiba qui en est à l’origine travaille dessus depuis huit ans. L’an dernier, Samsung a lancé ce produit à destination du grand public. Cette innovation pourrait permettre d’intégrer prochainement de la mémoire 3D au sein de divers terminaux portables comme des smartphones, des tablettes ou des ordinateurs portables qui utilisent actuellement de la NAND classique.

NAND 3D

Avec de la NAND 3D, il sera possible d’empiler des couches de mémoire et de disposer d’un espace de stockage beaucoup plus important dans un espace réduit, ce qui permettra d’effectuer des économies au niveau des coûts et au niveau de la consommation énergétique. Les performances seront également augmentées, notamment pour les équipements mobiles. La joint-venture Intel-Micro annonce que la production des puces de Flash NAND 3D permettra d’obtenir des SSD avec une capacité de stockage de 10 To sur des modèles de 2,5 pouces. Toshiba de son côté vient d’annoncer qu’il produirait une puce de mémoire NAND Flash MLC avec 48 couches empilées.

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