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Le métal liquide pour refroidir les circuits
Apple vient de déposer deux nouveaux brevets auprès de l'US Patent and Trademark Office, l'organisme qui gère les brevets aux États-Unis. Le premier d'entre eux concerne un point essentiel sur lequel planchent d'autres fabricants informatiques : la dissipation de la chaleur. Pour Apple, l'idée est de déplacer la chaleur hors d'un circuit par l'utilisation d'une interface en métal liquide entre ce même circuit et un système de refroidissement. Il reste cependant à voir si ce concept peut facilement s'intégrer, tant en terme de place que de coût de production, dans une machine portable, là où la dissipation de chaleur pose le plus de problèmes.
La consommation d'énergie au coeur de la recherche
L'autre grand axe de recherche dans le secteur high-tech, c'est bien évidemment tout ce qui concerne la consommation d'électricité. Et de ce coté là, il y a encore beaucoup à faire. Dans ce domaine, l'idée d'Apple est, depuis 2005, de couper l'alimentation des unités d'exécution non utilisées. Cela permettrait alors de maintenir l'alimentation uniquement dans certaines parties du processeur. Voilà une idée ingénieuse, mais encore faut-il réussir à la mettre en oeuvre...
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