Samsung: Arrivée prochaine des puces de 3 Go de RAM

Samsung: Arrivée prochaine des puces de 3 Go de RAM

Samsung vient de démarrer sa production de puces 3 Go de RAM pour ses prochains smartphones. Un pas en avant quand on sait que les principaux concurrents utilisent des puces de 2 GO de RAM. Le Galaxy Note 3 sera à priori équipé de cette nouvelle puce.

Publié le 28 juillet 2013 - 8:57 par La rédaction

Les smartphones haut de gamme de la marque Samsung adopteront les puces dotées de 3 Go de RAM dès le deuxième semestre. Par la suite, l’ensemble du marché sera équipé. Le département en charge de la mémoire du groupe sud-coréen a annoncé jeudi 25 juillet que la production de masse de puces LPDDR3 avait débuté.

Caractéristiques de cette puce

Les modules sont composés de 6 puces de 4 Gb, soit une capacité de 3 Go au sein d’une enveloppe. La structure retenue est symétrique avec une enveloppe de 0,8 mm d’épaisseur qui comprend deux piles de trois puces. Elles communiquent sur deux canaux avec le processeur. Les puces sont gravées en classe 20 nm ce qui signifie que la finesse de gravure est comprise entre 20 et 29 nm. L’empilement des modules dans un boîtier de 0,8 mm d’épaisseur permet d’intégrer les puces facilement dans les smartphones. Le standard LPDDR3 (Low Power Double Date Rate 3), est idéal pour empiler les puces suivant une technique Pop (Package on Package), standard idéal pour son utilisation dans les smartphones et tablettes du marché. Autre avantage de cette puce, le transfert de données avec un débit de 2133 Mbits/seconde par pin. Ce débit est plus que doublé (2,7 fois) que celui de la LPDDR2. Le marché de la DRAM va évoluer de 13% en 2013 pour atteindre 29,6 milliards de dollars selon Gartner.

Samsung LPDDR3

Samsung LPDDR3

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