WiPower : un système à induction pour les coques métalliques

Qualcomm dévoile un dispositif de recharge sans fil, à induction qui sera compatible avec l’ensemble des coques métalliques de smartphones. Son nom, WiPower. Ce dispositif permettra de conserver l’aspect design des smartphones sans devoir adapter une coque plastique comme c’est le cas actuellement avec des dispositifs de recharge par induction.

De plus, le dispositif WiPower est compatible avec le standard « Rezence » qui permet de recharger simultanément plusieurs appareils sur une même base. WiPower fonctionnera avec les smartphones « Premium » généralement équipés d’une coque en métal, un matériau qui rendait jusqu’à présent, impossible la recharge sans fil, par induction.

wipower

La technologie développée par Qualcomm est dès à présent disponible pour les constructeurs qui le souhaitent. On peut imaginer qu’un tel dispositif puisse par la suite s’adapter à de nombreux appareils équipés d’une coque en métal, hormis les smartphones, ce qui permet aux appareils de conserver un aspect design Premium et d’être rechargés avec ce nouveau système. La technologie Rezence fonctionne à une fréquence plus tolérante pour les objets métalliques et permet de recharger à des vitesses similaires aux autres supports existants actuellement, ce qui ouvre la possibilité de recharger de nombreux appareils grand public.

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La norme Rezence du groupe A4WP permet de recharger des objets métalliques, mais cette norme est quasiment inexistante en Europe. Seule la technologie Qi est actuellement utilisée. Pour que le dispositif développé par Qualcomm arrive en Europe, il faudrait que les deux technologies puissent fusionner. L’autre possibilité est que la marque à la Pomme se penche sur le problème et vienne proposer un tel dispositif dans ses nouvelles générations de smartphones.

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